zby | 硬件工程师 / SI/PI 工程师

华为技术有限公司 — 硬件技术工程师（2026.07 — 2026.08）

光模块接口与电路测试：负责光模块线缆及 I²C 低速控制信号测试，使用示波器测量关键信号时序与电气特性；结合原理图和接口规范分析管理接口及外围控制电路，并参与测试异常定位与验证。

eFuse 替代料验证：负责 eFuse 器件替代料测试，完成上下电时序、软启动、过流保护和短路保护等实验；编写脚本开展高低温循环测试，对比替代器件的关键电气性能。

基于 Xilinx Kintex-7 XC7K325T 核心板（2026.03 — 2026.04），独立完成底板器件选型、原理图设计、多层 PCB 布局布线与生产文件输出。

完成 PCIe x4、2 路 10G SFP+、2 路千兆以太网、HDMI 接口及 12V 输入多路电源树设计；重点处理差分阻抗、等长约束、参考平面连续性与信号回流路径，并按板厂规范输出 Gerber、NC Drill、BOM。

技术标签：PCIe、SFP+、Gigabit Ethernet、OrCAD Capture、Cadence Allegro、Signal Integrity

基于 STM32G474（2025.07 — 2025.08），担任队长，负责三相两电平逆变器硬件设计，完成隔离栅极驱动、MOSFET 三相桥臂、输出滤波器与隔离式采样前端设计。

额定 32V/2A 工况下，外部直流电源净输出功率降至 7.42W，输出电压 THD 0.95%，负载调整率 0.13%。

技术标签：STM32G474、MOSFET、隔离驱动、采样前端、能量回馈

关于我

你好，我是 zby，一名专注于硬件系统设计与高速 PCB 开发的工科学生。目前就读于西安电子科技大学测控技术与仪器专业（本科，2023.08 至今），求职方向为硬件工程师和 SI/PI 工程师。

我具备从器件选型、原理图设计、PCB 布局布线，到硬件调试、性能测试和生产文件输出的完整项目实践经验；技术兴趣主要集中在高速数字电路、PCIe、SFP+、千兆以太网、多电源系统以及 PCB 信号完整性和电源完整性设计。

我希望持续深入高速互连、信号回流、阻抗控制、串扰、电源噪声及板级 SI/PI 分析，并将理论分析与真实硬件设计、测试验证相结合。在校期间获得 2024—2025 学年校级三等奖学金，通过 CET-4、CET-6。

EDA 工具：熟悉 OrCAD Capture、Cadence Allegro 与嘉立创 EDA；能够完成原理图设计、多层 PCB 布局布线、DRC 检查及生产文件输出。
硬件调试：熟练使用示波器、万用表和电子负载等常用仪器；具备板级焊接、硬件调试和测试异常定位能力，能结合原理图、接口规范与测量结果分析硬件问题。
高速接口与 SI/PI 基础：了解 PCIe、Ethernet 和 DDR 等高速接口的基本架构与关键时序；在项目中实践过差分阻抗、等长约束、参考平面连续性与信号回流路径设计；持续关注串扰、阻抗不连续、电源噪声、去耦和高速互连等 SI/PI 问题。